传台积电量产3nm芯片 瞄准苹果iPhone 15的A17芯片 - 数码科技 - 电子发烧友网
外媒MacRumors报道,据DigiTImes援引的一份新报告显示,苹果的主要芯片供应商台积电(TSMC)有望在今年下半年开始风险生产3nm制造工艺,届时该晶圆厂将有能力处理3万片使用更先进技术打造的晶圆。
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ndent:2em;">据报道,得益于苹果的订单承诺,台积电计划在2022年将3nm工艺的月产能扩大到5.5万片,并将在2023年进一步扩大产量至10.5万片。3nm工艺的产量比5nm工艺提升30%,功耗和性能提升15%。
此前有报道称,台积电将在明年下半年准备好进入量产,这表明3nm生产路线图没有改变。
同时,台积电计划在今年全年扩大5nm工艺的制造能力,以满足主要客户日益增长的需求。根据今天的报告,台积电将在2021年上半年将规模从2020年第四季度的9万片提升至每月10.5万片,并计划在今年下半年进一步扩大工艺产能至12万片。
消息人士表示,到2024年,台积电的5nm工艺月产能将达到16万片。消息人士称,除苹果外,使用台积电5nm工艺制造的其他主要客户还包括AMD、联发科、Xilinx、Marvell、博通和高通。
报道中的消息人士称,额外的5nm加工能力是该工艺近期产能利用率下降的主要原因之一。台积电给与苹果优先于其他客户的权利,这也是为什么iPhone芯片订单季节性放缓后需要增加其他客户订单的原因。
IT之家获悉,尽管如此,据报道,由于苹果基于ARM的M1处理器的新订单,以及搭载苹果A14Bionic芯片的iPad<活动促销海报
u>Air的需求持续旺盛,苹果下达的5nm芯片订单整体保持稳定。
据称,苹果将在即将推出的iPhone13系列中使用5nm+的A15芯片。5nm+,即N5P,据称是iPhone12中使用的5nm芯片的“性能增强版”,将带来额外的能效和性能提升。
TrendForce认为,2022年iPhone14中的A16芯片极有可能基于台积电未来的4nm工艺制造,这表明新的3nm技术很有可能被用于潜在的A17芯片(iPhone15有望搭载),如果该公司沿用往年的做法,则有可能用于其他未来的苹果SiliconMac。
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